展會(huì)無(wú)憂網(wǎng)2025-02-24 10:51:37展會(huì)資訊：

2025第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）

時(shí) 間：2025年 8月 27 一 29 日

地 點(diǎn)：中國(guó)·北京·國(guó)家會(huì)議中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會(huì)負(fù)責(zé)人：李經(jīng)理 136 5198 3978（同微）

（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度具和性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，已成為行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界。依托中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。

2025第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，贏得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

展示范圍：

軟件及設(shè)計(jì)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、電路設(shè)計(jì)工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫(kù)、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機(jī)械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設(shè)計(jì)等；

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片等；

第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等；

封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測(cè)試治具、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等

芯片應(yīng)用類：人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：等；

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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