展會(huì)無憂網(wǎng)2024-12-16 11:20:30展會(huì)資訊：

武漢電子展|2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）：引領(lǐng)未來，共赴半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)
 
 
隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，2025年5月15日至17日，武漢將迎來一場科技盛宴——2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）。這場盛會(huì)將在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心隆重舉行，預(yù)計(jì)將吸引超過400家領(lǐng)先展商，30000名專業(yè)觀眾，以及舉辦10余場專業(yè)論壇。
 
 
 
在中國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)的大背景下，中西部地區(qū)的電子信息產(chǎn)業(yè)迅速崛起，成為多省市的支柱產(chǎn)業(yè)。湖北、四川、重慶、湖南、安徽、河南、西安等地區(qū)已形成電子產(chǎn)業(yè)基地，在電子研發(fā)和制造方面取得了顯著成就。2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）旨在推動(dòng)中西部地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，促進(jìn)先進(jìn)技術(shù)在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應(yīng)用。
 
 
 
2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）規(guī)劃展出面積達(dá)30000平方米，集中展示半導(dǎo)體、集成電路、電子元器件、PCB、顯示技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、傳感器、連接器、無線電源、電子材料、智能硬件、半導(dǎo)體制造裝備、封裝測試及材料和電子生產(chǎn)設(shè)備。
【展示范圍】
IC設(shè)計(jì)區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
電子元器件區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；
連接器/線束加工區(qū)：連接器、接插件、線纜、線束、配線器材、線束加工設(shè)備；
集成電路制造區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等；
封裝測試區(qū)：測試探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
半導(dǎo)體材料區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
設(shè)備制造區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；
智慧電源區(qū)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等。
 
 
 
2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）吸引了來自全球的參展企業(yè)，從半導(dǎo)體巨頭到新興創(chuàng)新型公司，涵蓋了半導(dǎo)體制造、電子元器件、通信技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域。這些企業(yè)不僅展示著行業(yè)的創(chuàng)新力量，也彰顯著中國在全球電子產(chǎn)業(yè)中的日益重要地位。展會(huì)期間還將舉辦多場專業(yè)論壇，涵蓋半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈整合以及5G、人工智能、智能制造等熱門議題，為參會(huì)者提供了一次與全球科技創(chuàng)新接軌的機(jī)會(huì)。2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）不僅是技術(shù)展示的窗口，更是產(chǎn)業(yè)合作的橋梁。展會(huì)將成為一個(gè)高效的商業(yè)合作平臺(tái)，參展商與觀眾不僅可以展示最新產(chǎn)品和技術(shù)，還能深度對(duì)接，尋找合作伙伴。
 
 
 
2025武漢國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)博覽會(huì)（OVC）是一場不容錯(cuò)過的科技盛會(huì)。在這里，您將見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)，感受電子技術(shù)的魅力，與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討未來發(fā)展趨勢。讓我們相約武漢，共同開啟半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的新篇章。2025年5月15日-17日在武漢·中國光谷科技會(huì)展中心，期待您的蒞臨。更多精彩等待您現(xiàn)場解鎖！展位預(yù)定火熱進(jìn)行中，歡迎有需求參展的企業(yè)，把握機(jī)會(huì)，展示您的優(yōu)秀產(chǎn)品與技術(shù)！詳情請點(diǎn)擊：http://www.whiie-expo.com參展聯(lián)系人：黃先生/135 4536 9152 / jasonhuang@jswatsonexpo.com 參觀聯(lián)系人：汪女士177 2452 1438 / wangcuiping@jswatson-expo.com
 
 
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