展會(huì)無(wú)憂網(wǎng)2024-09-25 11:06:33展會(huì)資訊： 前言
在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正在高速度蓬勃發(fā)展。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院權(quán)威預(yù)測(cè)，至2024年，這一市場(chǎng)規(guī)模將突破1752.55億元大關(guān)，展現(xiàn)出其強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。隨著電子產(chǎn)品日益趨向小型化、集成化，以及汽車電子、新能源、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為核心組件，正面臨著巨大的應(yīng)用挑戰(zhàn)與市場(chǎng)需求。
為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，確保功率半導(dǎo)體器件在高電壓、大電流等極端工作環(huán)境下依然能夠穩(wěn)定高效運(yùn)行，封裝測(cè)試技術(shù)成為了關(guān)鍵所在。封裝材料的選擇、工藝的優(yōu)化以及設(shè)備的先進(jìn)性，直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能、可靠性及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。正是基于這一深刻洞察，IC Packaging Fair半導(dǎo)體封裝技術(shù)展主辦方精心籌備并全新推出了“功率半導(dǎo)體封測(cè)工藝示范區(qū)”。
 
前沿技術(shù)，現(xiàn)場(chǎng)演繹
本示范區(qū)核心聚焦于IGBT與SiC模塊兩大前沿領(lǐng)域的封測(cè)工藝線。
 
品牌薈萃，高效了解新品
預(yù)計(jì)匯聚60+領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及材料品牌，從原材料到成品檢測(cè)設(shè)備。
 
互動(dòng)交流，探索創(chuàng)新靈感
通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)觀摩，互動(dòng)交流，為功率半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)提供了近距離學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)、汲取創(chuàng)新靈感的機(jī)會(huì)。
 
部分參展企業(yè)
 
同期配套活動(dòng)
2024第七屆ICPF半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)
論壇一：功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用
舉辦時(shí)間：2024年11月6日
會(huì)議主題：功率半導(dǎo)體的現(xiàn)狀、應(yīng)用及發(fā)展前景
合作單位：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
 
論壇二：SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)
舉辦日期：2024年11月7日
會(huì)議主題：
專注半導(dǎo)體封裝先進(jìn)制程：從SiP到Chiplet
合作單位：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
 
首屆國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
舉辦時(shí)間：2024年11月6日
會(huì)議主題：針對(duì)TGV全球現(xiàn)有和未來(lái)技術(shù)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，聚焦當(dāng)下熱點(diǎn)，破解產(chǎn)業(yè)難題，協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，推動(dòng)TGV產(chǎn)業(yè)化。
主辦單位：CCPIT中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)
 
先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)及高可靠性發(fā)展論壇
舉辦時(shí)間：2024年11月6日
會(huì)議介紹：
深入探討微電子封裝與組裝領(lǐng)域的多個(gè)熱門議題，包括失效分析技術(shù)、微組裝工藝的常見(jiàn)問(wèn)題與解決方案、殘余應(yīng)力分析、電磁效應(yīng)處理、先進(jìn)封裝材料評(píng)價(jià)、互連焊點(diǎn)壽命研究、三防涂覆工藝可靠性，以及產(chǎn)品工藝價(jià)值的思考與案例分析。

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